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| 方案概述 | |
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早期生产使用的标准设备以加吹气装置来实现保护的目的。由于光电元件还需要控制湿度，标准设备不能保证生产合格品。 要实现节省气体以及保证焊后晶体管内干燥、无氧状态，则需要有加热烘干、真空充氮、过渡等环节来实现。 该机采用电容储能方式对工件进行焊接，采用先进的密封技术，以及利用真空特性，使整个焊接过程在充满氮气的密封容器中进行。并且在密封箱两端分别安装加热箱和预料箱，实现降低密封箱内的湿度以及烘干工件的要求。 目前广泛应用于电子晶体行业，适用于对49U/S, UM-1,UM-5晶体的封焊，也可对晶体管、集电路、传感器等元器件进行封焊。 加工工序：开机-将工件放入加热箱-（密封箱抽真空-充氮气）-焊接工件-将焊后工件放预料箱-关机
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| 技术参数 | |
| 输入电源 | 220V AC 1-50Hz 10A |
| 输入气压 | 0.6Mpa |
| 保护气体 | 氮气 1.0Mpa |
| 额度容量 | 3KVA |
| 焊接电流 | 18kA |
| 加热功率 | 2KW |
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