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  • 产品名称: 光电行业--晶体管
  • 产品编号: DY-0004
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方案概述

早期生产使用的标准设备以加吹气装置来实现保护的目的。由于光电元件还需要控制湿度,标准设备不能保证生产合格品。

要实现节省气体以及保证焊后晶体管内干燥、无氧状态,则需要有加热烘干、真空充氮、过渡等环节来实现。

该机采用电容储能方式对工件进行焊接,采用先进的密封技术,以及利用真空特性,使整个焊接过程在充满氮气的密封容器中进行。并且在密封箱两端分别安装加热箱和预料箱,实现降低密封箱内的湿度以及烘干工件的要求。

目前广泛应用于电子晶体行业,适用于对49U/S, UM-1,UM-5晶体的封焊,也可对晶体管、集电路、传感器等元器件进行封焊。

加工工序:开机-将工件放入加热箱-(密封箱抽真空-充氮气)-焊接工件-将焊后工件放预料箱-关机

 

技术参数
输入电源 220V AC 1-50Hz 10A
输入气压 0.6Mpa
保护气体 氮气 1.0Mpa
额度容量 3KVA
焊接电流 18kA
加热功率 2KW
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